銅箔産業

銅箔は、プリント基板（PCB）、フレキシブルプリント回路（FPC）、銅張積層板（CCL）、リチウムイオン電池のアノード集電体などに広く使用されている重要な導電性材料である。

銅箔の主な用途

• 電解銅箔：電気伝導性に優れ、大量生産に適しているため、電解銅箔はリジッドプリント基板やリチウムイオン電池のアノード集電体などに広く使用されています。
• 圧延銅箔：優れた柔軟性と曲げ耐性を備えているため、FPC（フレキシブルプリント基板）、折りたたみ式デバイス、および繰り返し曲げる必要がある電子製品に適しています。
• 銅張積層板：銅箔を絶縁基板に積層して作られるCCLは、プリント基板製造に不可欠な基本材料です。

業界動向と処理上の課題

AIサーバー、高周波電子機器、折りたたみ式デバイス、電気自動車などの開発が進むにつれ、銅箔業界はますます厳しい加工要件に直面している。

• 超薄型銅箔を使用して高周波信号の伝送損失を低減する
• バッテリーの重量を軽減し、エネルギー密度を高めるために、より薄いバッテリー用銅箔を開発する。
• 箔の厚さの均一性と寸法精度を向上させる
• バリ、裂け目、変形を最小限に抑え、きれいなスリットエッジを維持する

銅箔が薄くなり、製造要件がより精密になるにつれて、円形刃やスリット刃の刃先状態と研磨精度は、スリット加工の品質にとってますます重要になってきている。

銅箔スリット加工用精密ナイフ研削

銅箔のスリット加工において、適切に研がれた円形ナイフは、バリ、裂け目、材料の変形、および予期せぬ生産中断を軽減しながら、きれいで均一な切断面を維持するのに役立ちます。

EYANのCVH-500D 3A CNC円形ナイフおよびスリッターナイフ研ぎ器は、以下の機能を備えています。

• 研削範囲：Ø65～Ø500 mm
• 研削精度：±0.005 mm
• CNC制御自動研削
• 粗研削と仕上げ研削を1つの工程で完了
• 加工物と研削砥石の回転速度を調整可能
• 高精度スピンドルとACサーボ駆動システム

CVH-500D 3Aは、ナイフの形状と刃先の状態を復元することで、銅箔加工業者がより安定したスリット加工品質を維持し、PCB、CCL、FPC、バッテリー用銅箔用途におけるますます厳しくなる生産要件を満たすのに役立ちます。